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3D 打印資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測(cè)管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

多材料3D打印機(jī)“現(xiàn)場(chǎng)”制造整臺(tái)電動(dòng)機(jī)

增材制造（3D 打?。┑捏@人進(jìn)步已耳熟能詳，它可以使用一長(zhǎng)串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需復(fù)刻現(xiàn)有零件，另一些則是采用鍛造、機(jī)加工、注塑、鑄造、擠壓、化學(xué)蝕刻等任何標(biāo)準(zhǔn)制造工藝都無(wú)法生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)。麻省理工學(xué)院（...

增材制造 3D 打印 2026-04-07

多裸片芯片設(shè)計(jì)中凸點(diǎn)與硅通孔的高效規(guī)劃方案

近年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，尤其是高性能計(jì)算、人工智能和先進(jìn)汽車(chē)系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單裸片芯片設(shè)計(jì)已難以滿足當(dāng)下的功耗、性能、面積（PPA）指標(biāo)要求。為此，工程師們開(kāi)始采用多裸片架構(gòu)，將多個(gè)小尺寸裸片集成在單個(gè)封裝中。...

多裸片芯片凸點(diǎn) 2026-03-11

長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期，三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)

近日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，計(jì)劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書(shū)記王忠林來(lái)到長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)三期擴(kuò)產(chǎn)與未來(lái)目標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是我國(guó)存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場(chǎng)...

長(zhǎng)江存儲(chǔ) 半導(dǎo)體 2026-02-05

Material公司的電池為每個(gè)角落提供電力

動(dòng)力強(qiáng)勁的 F1 賽車(chē)、穿梭飛行的無(wú)人機(jī)、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個(gè)共同點(diǎn)：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準(zhǔn)適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。曾參與...

Material 3D 打印 2026-02-04

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學(xué)家們開(kāi)發(fā)出一種既能實(shí)現(xiàn)微觀細(xì)節(jié)又能實(shí)現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)雜納米級(jí)結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應(yīng)用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復(fù)...

3D 打印超構(gòu)透鏡 2025-12-19